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苏州可成科技有限公司(苏州可成科技:解决半导体封装测试难题)

苏州可成科技有限公司:解决半导体封装测试难题

随着信息技术的迅猛发展,半导体行业成为现代信息化社会的重要组成部分。而半导体产品的质量和可靠性测试一直是行业面临的难题。苏州可成科技有限公司应运而生,致力于为半导体封装与测试行业提供全面的解决方案,助力产业升级。

公司简介

苏州可成科技有限公司成立于2005年,位于苏州工业园区,是国内领先的封装测试自动化设备供应商。公司拥有一批技术过硬、积极进取、敬业精神强的研发团队和全国覆盖的销售与服务网络,产品广泛应用于半导体晶圆封装、MEMS、3D封装和散热解决方案等领域。

技术优势

苏州可成科技有限公司拥有十余项国家发明专利和实用新型专利,提供了多项行业领先的自动化测试与封装设备。其中,高性能芯片测试机、多功能智能测试机以及MEMS测试设备等产品被广泛应用于国内外半导体领域。

此外,公司革新封装测试技术,主导难度系数较高的散热设计问题的研究,自主研发的“KHS”散热解决方案,将散热功能以宏观形式整体设计,有力缓解了散热设计难题,大大提升了产品性能,得到了广大客户的青睐。

客户群体

苏州可成科技有限公司的产品广泛应用于半导体领域,包括芯片设计制造厂商、封装测试企业、MEMS生产厂家以及一些半导体生产中的大型制造商等。公司在产品质量、服务水平以及成本优势方面,都倍受客户认可,被奉为合作伙伴。

未来规划

苏州可成科技有限公司致力于为半导体封装测试行业提供更全面的解决方案,精耕细作,为产业升级做出更有效的贡献。未来,公司将继续坚持技术创新、客户至上的理念,全面推动公司的发展,积极响应国家“两化深度融合,智能制造”等发展战略,实现企业的可持续发展。

结语

总之,苏州可成科技有限公司在半导体封装测试行业发挥着重要的作用,成为行业领域的佼佼者。公司拥有技术过硬、品质高端的产品,并以客户至上的服务理念树立了企业品牌形象,为行业的稳健发展提供了坚实保障。

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