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深圳市亿和精密控股有限公司(深圳亿和精密控股IPO募资近10亿，将再投资扩大生产规模)

近日，深圳市亿和精密控股有限公司(IPO代码：300741)成功在A股上市并募资近10亿。这标志着亿和精密控股将有更多资金支持，以实现公司的快速发展计划。

亿和精密控股是一家从事高端PCB（印制电路板）研发、设计、制造和销售的企业。作为全球PCB制造领域的领先企业之一，亿和精密控股致力于为5G通信、AI、航空航天等高科技领域提供高品质的PCB解决方案。

据了解，亿和精密控股此次IPO募资主要用于扩大公司的生产规模和提升生产效率。其中，亿和精密控股计划投资5G通信基板和高级射频多层板项目，以专注于满足5G通信及其他高科技行业的需求。

在PCB制造领域，亿和精密控股一直以来保持着高度的创新性和竞争力。目前，公司已取得多项专利，包括一种高频PCB堆层结构及其制备方法、一种带有障碍物的PCB制作方法等，这些专利技术的研发和应用使亿和精密控股在高端PCB领域具有更高的竞争力和市场占有率。

随着5G通信及其他高科技领域的不断发展，亿和精密控股的市场前景十分广阔。根据相关数据显示，全球PCB市场规模在未来几年内将继续保持稳定增长。特别是5G通信、机器学习、AI、IoT等高科技领域的发展，对于PCB的需求将愈加增长，这将为亿和精密控股的未来发展提供更为广阔的空间。

目前，亿和精密控股已拥有多家研发和制造基地，在国内外市场都享有极高的知名度和美誉度。随着此次募资的顺利完成，亿和精密控股将加快研发和生产规范化，以满足日益增长的市场需求，并争取在未来成为PCB领域内的绝对领先者。