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北京万泰中联科技股份有限公司

北京万泰中联科技股份正式挂牌，成为科创板首家上市的半导体封测企业。这是一家专业从事半导体封装测试及相关技术服务的高科技企业，其上市将为中国半导体产业的发展注入新的动力。

万泰中联科技成立于2004年，总部位于北京，在上海、深圳、武汉、天津、苏州等地设有分支机构。该公司经过多年的发展，已经成为国内最大的半导体封测企业之一，客户遍布全球。

在公司的发展历程中，万泰中联科技一直秉承“科技创新、服务客户、共同发展”的理念，致力于半导体封测技术的研发和应用，为客户提供高质量的封测服务。

作为科创板首家上市的半导体封测企业，万泰中联科技将进一步提升自身的技术能力和市场竞争力，加快推动中国半导体产业的发展。公司将继续秉承“技术为先、用户至上”的发展理念，为客户提供更加优质的服务。

同时，万泰中联科技的上市也预示着中国半导体产业迎来了新的发展机遇。作为全球最大的半导体市场，中国在科技创新、产业升级等方面正不断向前推进。半导体产业作为先导产业之一，在中国未来的现代化建设中将发挥越来越重要的作用。

为了把握这个机遇，万泰中联科技将继续加强技术研发和创新能力，为中国半导体产业的发展做出更大的贡献。未来，公司将积极拓展国际市场，推动中国半导体产业的全球竞争力。

总之，万泰中联科技的上市标志着中国半导体产业迈向了新的里程碑。公司将继续以先进的技术、优质的服务、诚信的态度为客户提供卓越的封测服务，创造更多的价值，推动中国半导体产业的蓬勃发展。